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多线切割机是一种全新概念的新型切割设备，简称线锯，通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片。多线切割机以其极高的生产效率和出片率，在大直径硅片加工领域有逐渐取代内圆切割机的趋势。
多线切割机的特点及应用
多线机切割晶片的弯曲度(BOW)小，翘曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好，总厚度公差(TTV)小，片间切割损耗少，加工晶片表面损伤层浅，粗糙度小，切片加工出片率高，生产效率高，投资回报率高。
今天的多线切割机已经集成了现代制造技术工艺技术，现代控制技术 现代传感技术和新型材料，例如交流伺服电机及驱动系统 工业控制计算机 运动控制卡及总线系统 主轴油雾润滑冷却及间隙密封单元 恒定张力快速走线系统等 由于以上系统的择优选用，使现代多线切割机适用于大直径 IC 硅片，光伏电池衬底超薄片，砷化镓 磷化铟碳化硅 铌酸锂 钽酸锂 光学玻璃等多种硬脆材料的切片加工。
多线切割机的主要参数，多线切割机的主要技术指标有：
加工工件大尺寸；卸载方式；钢丝行走方式主轴数；切割线控张力制；大钢丝速度；线轮直径；钢丝储线容量。
多线切割技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点：
（1）经济效益高，一次可切割几百个晶片
（2）可切割直径至300mm的硅锭
（3）晶体缺陷深度小
（4）几何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）
（5）适合于分割硬脆或难以切削的材料
（6）损耗率低，分割误差小
